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El Banco Interamericano de Desarrollo (BID) suscribió un bono por 50 millones de dólares (144 mil millones de pesos), emitido por Millicom, a siete años.
El uso de la emisión será para “modernizar y mejorar las redes de telecomunicaciones y el servicio de conectividad en siete países de América Latina y el Caribe”, informó el Banco a través de un comunicado de prensa.
La idea, según ha dicho el BID, es impactar las redes 3G y 4G en Bolivia, Colombia, Costa Rica, El Salvador, Honduras, Nicaragua y Paraguay.
Tal y como lo ha expresado Daniel Medina, exministro de Tecnologías de la Información y las Comunicaciones a EL COLOMBIANO, este tipo de anuncios sobre inversiones de infraestructura serán relevantes al convertirse en realidades para mejorar...
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